深圳嘉圳电子科技有限公司是一家专业生产超薄柔性电路板的加工型企业。公司成立于2010年，专注于IC封装基板、系统级封装载板（SIP）、塑料球闸阵列封装载板（PBGA)、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP)、打线晶片尺寸级封装载板（CSP)、射频模组封装载板（RF modules）、覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA)、UDP封装、栅格阵列封装（LGA）等产品专业研发、设计、SMT组装生产加工一站式配套服务的高新技术企业。公司全面推行ISO9001质量体系认证，执行ROHS认证标准等完整、科学的质量管理体系。现拥有100余名员工，其中专业研发工程团队占比20%，现拥有6项实用新型专利和4个发明专利。深圳嘉圳电子科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。