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Photon H615 中波HOT制冷红外机芯组件支持集成二次开发

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迈视达（武汉）仪器设备有限公司

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武汉市洪山区珞喻路1号鹏程

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SWaP设计，行业领先

1.尺寸低至76.5×69.2×46.6mm，重量低至359g，功耗低至6w，满足小型化应用需求

高灵敏度，图像细腻

1.噪声等效温差NETD低至20mK，满足远距离微小目标观察需求

自研算法，智能成像

1.搭载全新自研图像算法，支持宽动态、积分时间自适应，根据不同场景输出最佳成像效果

快速出图，及时捕捉

1.搭载新一代II类超晶格T2SL探测器，分辨率高达640×512，帧频高达50Hz

2.制冷时间低至2.5min，满足大范围动态目标捕捉需求

高可靠性，经久耐用

1.平均失效时间MTTF高达20000h，工作温度支持-40℃～+70℃，无论极地或沙漠，都能放心使用

探测器类型

II 类超晶格制冷型红外焦平面探测器

分辨率

640×512

像元间距

15μm

帧频

50Hz/30Hz

F4.0/F5.5

响应波段

3.7～4.8μm

噪声等效温差

≤20mK@F4@25℃

图像调节

亮度、对比度调整

手动模式/自动模式

极性

黑热/白热（默认白热）

伪彩

支持多种

十字线

显示/消隐/移动

图像处理

非均匀性校正、数字滤波降噪、数字细节增强

图像镜像

左右/上下/对角线

电源

供电范围

12±0.5V DC

典型功耗@25℃

稳定功耗≤6W，峰值功耗≤12W@Cameralink/稳定功耗≤7W，峰值功耗≤13W@SDI

接口

模拟视频

PAL

数字视频

Cameralink/SDI

串行通信接口

RS422（默认波特率115200）

同步模式

内同步（默认）/外同步/自适应同步模式

物理特性

尺寸（无镜头）

76.5×69.2×46.6mm

重量（无镜头）

364g@Cameralink/359g@SDI

环境适应性

工作温度

-40°C~+70°C

存储温度

-45°C~+75°C

随机振动

4.16g

冲击

后峰锯齿波，30g，11ms（三轴六向，共18次）

MTTF

≥20000h

Photon H615 中波HOT制冷红外机芯组件支持集成二次开发

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