Photon H615 中波HOT制冷红外机芯组件支持集成二次开发
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SWaP设计，行业领先
1.尺寸低至76.5×69.2×46.6mm，重量低至359g，功耗低至6w，满足小型化应用需求
高灵敏度，图像细腻
1.噪声等效温差NETD低至20mK，满足远距离微小目标观察需求
自研算法，智能成像
1.搭载全新自研图像算法，支持宽动态、积分时间自适应，根据不同场景输出最佳成像效果
快速出图，及时捕捉
1.搭载新一代II类超晶格T2SL探测器，分辨率高达640×512，帧频高达50Hz
2.制冷时间低至2.5min，满足大范围动态目标捕捉需求
高可靠性，经久耐用
1.平均失效时间MTTF高达20000h，工作温度支持-40℃～+70℃，无论极地或沙漠，都能放心使用
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