非制冷红外机芯组件Turing C256 支持集成二次开发
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低成本方案：1. 采用256×192晶圆级探测器，搭配3.2mm镜头重量仅3.5g ；2. 支持多款ARM架构SOC平台，可直接处理传感器数据
开发便捷：1. 适配多款主流嵌入式SOC平台，并优化ISP的图像效果 ；2. 提供丰富的SDK开发接口，可快速二次开发
选型丰富：1. 视场角支持20°~90°，扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口； 2. 支持SOC直驱、分体式FPGA两种集成方式
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