
非制冷红外机芯组件Turing C256 支持集成二次开发
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产品详情
低成本方案:1. 采用256×192晶圆级探测器,搭配3.2mm镜头重量仅3.5g ;2. 支持多款ARM架构SOC平台,可直接处理传感器数据
开发便捷:1. 适配多款主流嵌入式SOC平台,并优化ISP的图像效果 ;2. 提供丰富的SDK开发接口,可快速二次开发
选型丰富:1. 视场角支持20°~90°,扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口; 2. 支持SOC直驱、分体式FPGA两种集成方式
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