
非制冷红外机芯组件Turing C256 支持集成二次开发
面议
产品详情
低成本方案:1. 采用256×192晶圆级探测器,搭配3.2mm镜头重量仅3.5g ;2. 支持多款ARM架构SOC平台,可直接处理传感器数据
开发便捷:1. 适配多款主流嵌入式SOC平台,并优化ISP的图像效果 ;2. 提供丰富的SDK开发接口,可快速二次开发
选型丰富:1. 视场角支持20°~90°,扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口; 2. 支持SOC直驱、分体式FPGA两种集成方式
相似推荐
-
全新longot朗高特ALP LRF测距版系列热成像仪热成像苗搜苗两用型
面议
-
优利德UTi320V+ 触屏激光测距红外热成像仪
面议
-
距离检测DMETIX迪马斯DPE-10-500激光测距-远距离传感器
面议
-
燧石技术 手持测温热像仪 RM320
面议
-
英睿户外热成像夜视仪XP09 V2户外热成相热像仪夜视仪高精度户外搜救
面议
-
迈视达新品上市T100-25L-V10三轴三光640分辨率目标定位光电吊舱
面议
-
迈视达PT640双目手持 红外多功能热成像仪
面议
-
应急国债项目红外热成像仪96x96分辨率超分192x192
面议
-
佳能8X20IS稳像仪图像稳定双筒望远镜全天候防抖高倍自然观赏10x20IS
面议
-
奥林巴斯望远镜8X42PRO 双筒ED
面议
AIoT库 版权所有 ©2026 iotku.com