移远AS830M-CN 系列智能融合座舱模块

AS830M-CN 是移远通信基于高通新一代智能融合座舱芯片 QCM8538 推出的 SiP（BGA植球）封装模块，是专为汽车行业多媒体智能网联汽车应用领域设计的解决方案。模块支持 Android 和 Linux 操作系统，可满足汽车行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求。

AS830M-CN 模块是针对汽车前装市场推出的一款车载智能融合座舱模块，支持多输入多输出技术（MIMO）。模块集成多星座 GNSS 接收机，支持 GPS、BDS 和 GLONASS 等定位系统，可实现快速精准定位。在硬件设计上，模块可经受严苛环境的考验，具有良好的可靠性。

AS830M-CN 模块集成功能丰富的接口（如CSI、DSI、DP、PCIe、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等），极大地拓展了其在车载多媒体领域的应用，可支持车载导航、娱乐、DVR、360° 环视等丰富的车载功能。

主要优势

基于高通新一代车载智能融合座舱开发

针对 IATF 16949：2016 质量管理体系需求的汽车领域应用

超宽温度范围（-40 °C ~ +85°C），优越的抗电磁干扰能力

满足车载恶劣环境下的应用需求，支持 Android 和 Linux 操作系统同时运行

各网络制式的全面覆盖

算力可达到 48 TOPS

一芯双系统多端多屏多摄

赋予周边硬件智能化

强大的本地处理能力，减少网络依赖

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