移芯通信超高集成度超低功耗NB-IoT芯片EC617

移芯通信超低功耗NB-IoT芯片EC617，单芯片超高集成度：还比竞品多集成了CMOS PA、射频开关、滤波电路、射频匹配电路等，外围简单易用，总共只有18颗元器件，模组尺寸低至10x10mm，不仅节约了客户硬件设计和射频调试时间，而且尤其适合穿戴式应用。

EC617超低功耗：不但PSM耗流0.8uA以下，而且Idle(DRX 2.56S)电流低至0.11mA，支持APT和DCDC_PA，在中大功率发射时电流低于竞品。

EC617支持超宽电压：集成了移芯通信自研的具有业界领先水平的低压CMOS PA，支持2.2V-4.5V的宽电压，节省了升压或降压器件。

EC617超高通信性能：单音发射功率高达27dBm，接收灵敏度低至-142dBm（重传）。

EC617成熟稳定：基于大批量出货的EC616硬件升级，软件相同，集成度更高，软件已稳定运行在国内各区域和各行业应用中，经受了长时间实网环境的严苛考验！