双版面模块填装机

设备的主要功能：

1.      由振动盘自动上料，数字调频振动送料器调节控制。

2.      双盘双版面，提高生产效率。

3.      光纤传感器同时监控上料情况以及芯片好坏，坏芯片自动剔除（针对原装COU模块）。

4.      精密振动盘配合PLC，芯片上料稳定。

5.      根据不同工艺，芯片可正面填装也可反面填装，通过人机界面功能选择即可实现。

6.      带点胶功能，根据生产工艺，可选择点胶或不点胶生产，点胶和摆IC同时进行。

7.      COB或IC方向可90/45度转向，调节自由，如需更改COB或IC方向，只需在机器上加一个气缸，然后进行调节。

8.      可选择单个工作台生产或两个工作台同时生产。

9.      适合各种版面的物料填装。可以同时生产两种不同版面的产品。（如一个版面是3X8产品，另一版面是5X5 产品）（此功能要升级后才实现）

10.  物料安装，采用销钉定位，方便易调。

11.  独特的模块修正设计确保位置准确。

12.  采用伺服定位系统，确保位置准确。

13.  采用台达PLC和彩色触摸屏，性能稳定，方便直观。

设备的主要配置

主控  系统：日本三菱PLC            电      源：台湾明纬

伺服  系统：台湾台达                光纤传感器：日本神视

振  动  盘：国产精密振动盘          归零感应器：日本神视

气      缸：日本SMC               丝      杆：台湾上银

导轨  滑块：台湾上银

电  磁  阀：日本SMC

真空产生器：日本SMC

光纤传感器：SUNX

点  胶  机：国产

技术参数：

外型尺寸：约L1650﹡W1200﹡H1800㎜  

重    量：约850kg
 电    源：AC220V 50/60HZ 25A
 功    率：  1.5KW
 压缩空气：6 kg /c㎡
 耗 气 量： 80L/min
 控制方式：伺服控制+PLC
 机械调整： 0.01㎜

精    度：伺服每分步=0.01mm

适用材料：条带M1或已冲切完的散装条带模块（不带批锋），或者是散装的COB
 操作人员：1 人

生产速度：约3200~3500芯/小时

产品合格率：99.8%